陶瓷片作为绝缘层的好处

　　陶瓷片焊接前应金属化，以保证电绝缘层与汇流条有良好的热接触。氧化铝金属化的方法，是在其表面用金属热喷涂，但此时获得的薄层具有多孔性，因而导热性能较差。

　　氧化铍具有更高的导热性能，但因价格昂贵且有毒性故很少采用。

　　从导热性能和电绝缘性能看，陶瓷材料是性能较好的材料，但制造工艺复杂，价格高。

　　另一种新的材料为搪瓷导热的电绝缘层，由0.5～O.8mm的金属片(钢、铜或铝片)和搪瓷构成。这种材料的价格比陶瓷低。此外，由于基底为金属，使导热的电绝缘层有较高的机械强度和密封性能，在一定的机械强度和电绝缘性能下，其厚度比陶瓷电绝缘层厚度小得多，约为O．05～0.lmm。因此，虽然搪瓷的导热系数低，但热阻并不大于陶瓷。

　　汇流条焊在导热的电绝缘层上，为此需将搪瓷的表面金属化，可用真空镀膜、化学电镀和热喷等方法完成。最可靠的方法是银浆烧结。第一次烧结时，银层厚度不超过5pm。第二次烧结后，银层厚度约为20pm。由于搪瓷金属化的金属消耗量小，降低了成本在低温库中应用比较多。

　　在焊接温度高于200℃时，银强烈地扩散，因此汇流条和电绝缘层的焊接要用易熔焊料，最好在焊接前在银层上电镀一层镍和铜。串联型复叠式热电堆工作电流较小，产生的焦耳热少，这是其主要优点。